Базовое содержание SMT и технологии процессов SMT

1.Основное содержание SMT

SMT – это сложная системная инженерия.Он включает поверхностную сборку, готовые детали, готовые материалы, завершенные процессы, завершенные конструкции, технологии тестирования, готовое и испытательное оборудование, контроль и управление, а также другое возникающее содержание и технологии.Это комплексная инженерная наука и технология.

1.1 Проектирование деталей поверхностного изготовления (1).Конструктивные размеры, форма выводов, термостойкость пайки и т.д. (2) Производство.Технология изготовления различных деталей.(3) Упаковка.Тип ленты, тип трубки, поддон, объем и т. д.

1.2 Подложка схемы: одиночная (многослойная) печатная плата, керамическая, эмалированная металлическая пластина и т. д.

1.3 Полное проектирование схемы, тепловой расчет, расположение компонентов, графическая схема подключения материнской платы и т. д.

1.4 Технология строительства (1) Строительные материалы.Клеи, припои, флюсы, очистка.(2) Технология строительства.Технология нанесения покрытий, технология монтажа, технология сварки, технология очистки и технология обнаружения.(3) Строительная техника.Оборудование для нанесения покрытий, машины для укладки, сварочные машины, машины для очистки, испытательное оборудование и т. д. (4) Установить контроль и управление системой.Установить состав производственной линии или системы, контроль и управление и т. д.

1.5 Технология обнаружения (1) Визуальный осмотр.(2) Автоматический оптический контроль (АОИ).(3) Автоматическое обнаружение рентгеновского излучения (рентген).(4) Обнаружение зонда.(5) Онлайн-тестирование (ИКТ) и функциональное тестирование (FCT) и т. д.

2. Основное содержание технологии процесса SMT.

Основное содержание технологии SMT можно разделить на четыре части: выбор монтажного материала, проектирование процесса сборки, технология сборки и применение сборочного оборудования.Технология процесса SMT включает в себя химическую технологию и технологию материалов (например, различные паяльные пасты, флюсы, чистящие средства), технологию нанесения покрытий (например, печать паяльной пасты), технологию точной механической обработки (например, изготовление шаблонов), технологию автоматического управления (например, оборудование и производство). управление линией)), технология сварки (например, пайка оплавлением), технология тестирования и контроля (например, автоматический оптический контроль, автоматический рентгеновский контроль), технология применения сборочного оборудования и многие другие технологии.Он обладает комплексными инженерно-технологическими характеристиками SMT и является основной технологией SMT.

3. Технические характеристики процесса SMT

Благодаря быстрому развитию и популярности SMT, технология его производства становится все более зрелой и начинает стандартизироваться.США, Япония и другие страны сформулировали соответствующие стандарты для технологии SMT.Наша страна также разработала китайские стандарты электронной промышленности, такие как «Общие технические требования к процессам поверхностной сборки», «Технические требования к сборке печатных плат» и «Требования к поверхностному монтажу электронных компонентов».Среди них «Общие технические требования к процессам поверхностной сборки». Классификация производственных линий и процессов сборки SMT, основные требования к компонентам, подложкам и технологическим материалам, основные требования для каждого производственного процесса, основные требования к условиям хранения и производства, а также электростатическим требованиям. защита стандартизированы. При проектировании и управлении процессами SMT некоторые технические требования могут быть стандартизированы на основе вышеуказанных стандартов.В связи с быстрым развитием SMT технология его процесса будет постоянно обновляться.Поэтому при практическом применении следует обращать внимание на применимость вышеупомянутых стандартных ссылок.

4. Метод линейной сборки производственной системы SMT.

Линейный метод сборки производственной системы SMT.Производственная система SMT, состоящая из оборудования для поверхностной сборки, такого как оборудование для нанесения покрытия, машины для укладки, сварочные машины, машины для очистки и испытательное оборудование, обычно называется производственной линией SMT.В настоящее время разнообразие и характеристики компонентов для поверхностного монтажа еще не полны, поэтому некоторые компоненты для сквозного монтажа (THT) иногда все еще необходимы в компонентах для поверхностного монтажа (SMA).Поэтому, вообще говоря, компоненты для поверхностного монтажа часто включают в себя как вставные компоненты, так и компоненты SMD, и только некоторые из них используют SMC/SMD.Сборка, в которой используются как вставные модули, так и монтажные детали, называется гибридной сборкой, а сборка, в которой используются все SMC/SMD, называется полноповерхностной сборкой.В зависимости от объектов сборки, процессов сборки и методов сборки производственные линии SMT имеют различные методы сборки. Самый основной компонент производственной линии SMT, использующий технологию пайки оплавлением, обычно используется для поверхностной сборки SMC / SMD на одной стороне печатной платы. , также известная как однострочная форма.Если SMC/SMD собирается с обеих сторон печатной платы, требуется двухпроводная сборочная линия.При использовании как вставных модулей, так и крепежных деталей к производственной линии добавляется линия сборки вставных модулей и соответствующее оборудование.При использовании процесса сборки, не требующего очистки, требуется дополнительное оборудование для очистки после сварки.В настоящее время на некоторых крупных предприятиях созданы комплексные системы сборки изделий SMT, оснащенные подающими тележками и контролируемые и управляемые компьютерами.Это развитая организационная форма автоматической сборки и производства SMT-продукции.(1) Нанесите паяльную пасту или пластырь на контактные площадки печатной платы, чтобы подготовиться к сварке компонентов.Используемое оборудование представляет собой машину для печати паяльной пасты, расположенную в передней части производственной линии SMT. (2) Дозирование клея заключается в нанесении клея на фиксированное положение печатной платы.Его основная функция — фиксация компонентов на печатной плате при использовании волновой пайки.Используемое оборудование представляет собой дозатор, расположенный в передней части производственной линии SMT или за испытательным оборудованием.(3) Монтаж: Аккуратно установите компоненты для поверхностного монтажа в фиксированное положение печатной платы.Используемое оборудование представляет собой укладочную машину, расположенную за машиной для печати паяльной пасты на производственной линии SMT.(4) Отверждение клея SMD При использовании клея SMD клей SMD отверждается так, что компоненты поверхностного узла и печатная плата прочно соединяются друг с другом.Используемое оборудование представляет собой печь для отверждения, расположенную за машиной для укладки на производственной линии SMT.(5) При пайке оплавлением паяльная паста расплавляется, так что компоненты поверхностного монтажа и печатная плата прочно соединяются друг с другом.Используемое оборудование представляет собой печь оплавления, расположенную за машиной для укладки на производственной линии SMT.(6) Очистите, чтобы удалить остатки сварки, такие как флюс, которые вредны для человеческого тела или продуктов на собранной печатной плате. (7) Проверка: проверьте качество сварки и качество сборки собранных SMA (компонентов поверхностной сборки).Используемое оборудование включает в себя увеличительное стекло, микроскоп, онлайн-тестер (ИКТ), тестер летающего зонда, прибор автоматического оптического контроля (АОИ), рентгеновский детектор, функциональный тестер и т. д. Местоположение можно настроить в подходящем месте производственной линии. в соответствии с потребностями обнаружения.(8) Ремонт: отремонтируйте SMA, обнаруживший неисправность.Используемые инструменты: электрический паяльник, паяльная рабочая станция и т. д. Конфигурируются в любом месте производственной линии.

5.СМТ требования к производственной среде и качеству персонала

Требования к производственной среде Производственное оборудование SMT представляет собой высокоточное мехатронное оборудование.К оборудованию и технологическим материалам предъявляются определенные требования к чистоте, влажности и температуре окружающей среды.В целях обеспечения нормальной работы оборудования и качества сборки к рабочей среде предъявляются следующие требования: На производстве имеются фиксированные линии площади, планы расположения этажей (бригад).Чертеж схемы расположения соответствует требованиям нормативных документов;планировка продумана, знаки нанесены правильно;Складские материалы и незавершенное производство хранятся по категориям, а все предметы аккуратно и разумно сложены в специально отведенных местах, стеллажах и полках.Расположение должно соответствовать номеру местоположения и бухгалтерской книге;все предметы, помещенные в зону застоя, должны иметь фиксированные метки местоположения и не должны смешиваться.С точки зрения чистоты и цивилизованности мы должны следить за тем, чтобы: на стеллажах для материалов, транспортных стеллажах и оборотных ящиках не было пыли;общественные проходы в юрисдикции гладкие и без мусора, лестницы и полы гладкие и без мусора, а двери и окна чистые и не содержат пыли;работа цивилизована, нет варварства и насилия.упорядоченное поведение при работе;внедрить системы «ежедневной проверки» и «еженедельной проверки».Существуют системы, проверки, оценки и записи для управления на местах;Трехмерная контрактная территория (включая четыре части корпуса линии, оборудование и землю) чистая, свободная от пыли и ненужных предметов;он может обеспечить «одну проверку в день» и «ежедневную проверку Nissin». Вспомогательная среда производственной линии является необходимым условием для обеспечения нормальной работы оборудования. В основном она включает в себя следующие аспекты:

5.1 Динамические факторы:

Мощность, необходимая для оборудования SMT, обычно делится на две части: электроэнергию и сжатый воздух.Его качество не только влияет на нормальную работу оборудования, но и напрямую влияет на срок службы оборудования.(1) Сжатый воздух.На производственной линии СМТ питанием оборудования является сжатый воздух.Одна единица оборудования может иметь как минимум несколько цилиндров и электромагнитных клапанов или до более двадцати цилиндров и электромагнитных клапанов.Сжатый воздух следует подавать в соответствующее оборудование производственной линии через равномерно оборудованную сеть трубопроводов источника воздуха.Воздушный компрессор должен находиться на определенном расстоянии от здания завода;давление воздуха обычно составляет от 0,5 до 0,6 МПа.При вводе его снаружи стены следует учитывать потери в трубопроводе;необходимо удалить сжатый воздух. Удаление масла, воды и пыли, содержание масла менее 0,5.×10-6.(2) Используйте трехфазный пятипроводный источник питания переменного тока.Так называемый трехфазный пятипроводный источник питания переменного тока означает, что в дополнение к трехфазным линиям фаз U, V и W, подключенным к электросети, должны быть подключены рабочая нейтраль и провод защитного заземления источника питания. строго подключаются отдельно;перед трансформатором машины. Если установлен сетевой фильтр или регулятор напряжения переменного тока, напряжение источника питания нестабильно и источник питания недостаточно очищен, машина может потерять данные и получить другие повреждения.

5.2 Нормальная среда цеха SMT:

Производственное оборудование SMT представляет собой высокоточное мехатронное оборудование с относительно высокими экологическими требованиями и должно быть размещено на чистом заводе (не ниже класса 100000 в «Спецификации проектирования чистого завода GB73-84»).Температура: 20 ~ 26℃ (можно расслабиться при хранении паяльной пасты и патч-ленты в холодильнике);в кондиционированной среде должно быть определенное количество свежего воздуха, старайтесь контролировать содержание CO2 ниже 1000 PPM и содержание CO ниже 10 PPM, чтобы обеспечить здоровье человека.Относительная влажность: 40% ~ 70%;шум: ≤70 дБ;чистота: размер частиц ≤5.0≥0,5 (μм), концентрация пыли ≤3.5×105≥2.5×104 (частиц/м2).К окнам на стене следует добавить шторы, чтобы солнечный свет не попадал прямо на машину, поскольку производственное оборудование SMT в основном оснащено фотоэлектрическими датчиками, и сильный свет может привести к неисправности машины.

5.3 Антистатическая система:

На площадке SMT должна быть антистатическая система, а система и антистатический заземляющий провод должны соответствовать национальным стандартам.Производственное оборудование должно быть хорошо заземлено, использовать метод трехфазного пятипроводного заземления и иметь независимое заземление.(1) Установите антистатический безопасный верстак.Он состоит из рабочего стола, антистатического коврика для стола, разъема для браслета и заземляющего провода.(2) На антистатическом настольном коврике должно быть более двух разъемов для браслетов: один для операторов, другой для технических специалистов и инспекторов.Персонал, вступающий в непосредственный контакт с устройствами, чувствительными к статическому электричеству, должен носить антистатический браслет.(3) Антистатическая безопасность. Не допускается размещать на рабочем столе мусор, который легко генерирует статическое электричество.Пластиковые коробки, резину, картон, стекло, чертежи и материалы и т.п. следует поместить в антистатические пакеты.(4) Антистатический конденсатор.Мешки для комплектующих, оборотные коробки, стеллажи для загрузки и разгрузки печатных плат и т. д. на производственной площадке должны быть оборудованы электростатической защитой.Использование металлических и обычных контейнеров запрещено, все контейнеры должны быть заземлены.(5) Персонал, входящий в зону электростатических работ, и те, кто контактирует с устройствами SMD, должны носить антистатическую рабочую одежду, особенно в сухой среде с относительной влажностью менее 50% (например, зимой).Антистатическая рабочая одежда должна соответствовать соответствующим национальным стандартам.

5.4 Дисциплина процесса:

Компьютерные помещения SMT должны иметь строгие системы доступа, строгие рабочие процедуры и строгую технологическую дисциплину.Например: Персоналу, не занимающему эту должность, не разрешается входить без разрешения.На период обучения на машине могут работать только два человека.Неподготовленному персоналу категорически запрещается работать на машине.Все оборудование не должно работать с неисправностями.При обнаружении какой-либо неисправности немедленно остановите ее и сообщите об этом ответственному техническому лицу.Сообщайте и устраняйте неполадки перед запуском машины;запрещается без разрешения разбирать все оборудование и другие комплектующие, а также выносить внутреннее оборудование из цеха и т. д.