Слои: 12 л.
Размер товара: 200*310*3,2 мм
Материал: ПИ
Толщина доски: 2 мм
Толщина меди: 35/18/18/35 мкм
Мин. трассировка/пространство: 1,7/1,7 мил
Мин.Размер отверстия: 0,1 мм
Поверхностная отделка: ENIG
Наша компания имеет следующие преимущества:
1. Мы можем обеспечить гибкое производство, от прототипа до массового производства.
2. Мы можем поддерживать многие типы продуктов, такие как обычные платы, многослойные платы, высокоскоростные платы, FPC, жестко-гибкие платы, платы HDI, сборки SMT.
3. Поскольку наша компания расположена на материковой части Китая, мы можем предложить более конкурентоспособные цены.
4. Вы можете связаться с веб-сайтом нашей компании для получения дополнительной информации о нас.
Приложения
Смартфоны высокого класса: используются для соединений с высокой плотностью каналов в смартфонах.
Компьютеры и серверы: материнские платы и карты расширения, используемые в высокопроизводительном вычислительном оборудовании.
Медицинское оборудование для визуализации: обеспечивает сложные схемы в медицинских сканерах и оборудовании для визуализации.
Аэрокосмическая промышленность: высоконадежные схемы, используемые в аэрокосмическом оборудовании.
