Печатная плата с керамической подложкой из оксида алюминия (PCB из глиноземной керамической подложки) — это высокопроизводительная печатная плата, в которой в качестве материала подложки используется керамика из глинозема.Ниже приводится описание сценариев применения и функций продукта:

Сценарий применения

Светодиодное освещение: используется для охлаждающей подложки мощного светодиодного освещения, обеспечивая отличную теплопроводность, обеспечивая стабильность светодиодного чипа и длительный срок службы.

Силовая электроника: в модуле IGBT, силовом преобразователе и другом силовом электронном оборудовании, используемом в качестве подложки для рассеивания тепла, повышается эффективность рассеивания тепла оборудования.

Автомобильная электроника: Используется в авт.

датчики, контроллеры и другие высокотемпературные рабочие среды электронных блоков управления.

Аэрокосмическая отрасль: используется в аэрокосмической промышленности в качестве устойчивой к высоким температурам и радиации подложки для электронных компонентов.

Оборудование связи: высокочастотные платы, используемые в оборудовании связи, таком как базовые станции и маршрутизаторы, отличаются превосходными электрическими характеристиками.

Медицинское оборудование: обеспечивает стабильное и точное электронное управление медицинским оборудованием для визуализации и хирургическими инструментами.

Особенности платы продукта

Высокая теплопроводность: керамическая подложка из оксида алюминия обладает высокой теплопроводностью, что позволяет быстро передавать тепло от электронных компонентов во внешнюю среду.

Хорошая механическая прочность: керамические материалы обладают высокой механической прочностью и выдерживают механические удары и вибрацию.

Отличные электроизоляционные характеристики: глиноземная керамика является отличным электроизоляционным материалом, обеспечивающим безопасность и стабильность цепи.

Высокая термостойкость: выдерживает высокие температуры, подходит для электронного оборудования, которое должно работать при высоких температурах.

Низкий коэффициент теплового расширения: по сравнению с металлом коэффициент теплового расширения керамической подложки ниже, что помогает сохранить стабильность размеров устройства.

Коррозионная стойкость: керамические материалы обладают хорошей коррозионной стойкостью к различным химическим веществам и подходят для агрессивных химических сред.

Высокочастотные характеристики: подходит для высокочастотных цепей из-за низкой диэлектрической проницаемости и диэлектрических потерь.

Керамическая подложка из оксида алюминия PCBS играют ключевую роль в высокопроизводительных электронных устройствах благодаря своим уникальным физическим и химическим свойствам, особенно в приложениях, где строго необходимы теплоотвод, стабильность и надежность.