loading
| штат: | |
|---|---|
| Количество: | |
Сквозные стеклянные переходы высокой плотности (TGV): В подложке реализована технология TGV с мелким шагом, которая обеспечивает электрическое соединение между передней и задней сторонами стекла. Это имеет решающее значение для межсоединений высокой плотности, необходимых в современных полупроводниковых устройствах.
Расширенное производство панелей: Использование процессов производства панелей позволяет производить подложки большой площади с высокой эффективностью, удовлетворяя потребность в масштабируемости упаковочных решений.
Улучшенная адгезия стекла к металлу: Запатентованный метод производства усиливает связь между стеклянной подложкой и металлическими слоями, что важно для достижения тонкой ширины линий и высокой надежности.
Конформная стеклянная подложка: Стеклянная подложка имеет конформную структуру, в которой на боковые стенки переходных отверстий нанесены металлические слои. Этот метод позволяет создавать элементы с высоким соотношением сторон, что жизненно важно для миниатюризации.
Высокое соотношение сторон и большие размеры: Способность поддерживать качество склеивания конструкций с большим удлинением и производить большие размеры (например, панели 510 x 515 мм) без ущерба для целостности основания.
Низкая диэлектрическая проницаемость: Стеклянная подложка имеет низкую диэлектрическую проницаемость, что способствует уменьшению задержек распространения сигнала и перекрестных помех, тем самым повышая производительность высокоскоростной электроники.
Исключительная термическая стабильность: Термическая стабильность материала имеет решающее значение для поддержания работоспособности устройства в различных температурных условиях, что особенно важно для таких приложений, как автомобильная электроника и аэрокосмические системы.
Точность изготовления: Производственный процесс включает в себя высокоточные методы изготовления, обеспечивающие точность размеров и качество поверхности подложки, которые необходимы для процессов литографии и межсоединений с мелким шагом.
Совместимость с полупроводниковыми процессами: Подложка спроектирована так, чтобы быть совместимой с существующим оборудованием для обработки полупроводников, что снижает потребность в новых инвестициях в производственную инфраструктуру.
Экологическая стабильность: Подложка изготовлена так, чтобы быть стабильной в широком диапазоне условий окружающей среды, включая температуру и влажность, что имеет решающее значение для надежности упакованных устройств.
Интеграция с расширенной упаковкой: Производственный процесс предназначен для облегчения интеграции стеклянной подложки с передовыми технологиями упаковки, такими как 3D-интеграция и технология сквозного кремния (TSV).
Эти уникальные производственные особенности делают тонкую стеклянную подложку GLASS MASTER GCS System-In-Package ведущим решением для высокопроизводительных вычислений, телекоммуникаций и других передовых приложений, требующих самых высоких стандартов упаковочных материалов.
Сквозные стеклянные переходы высокой плотности (TGV): В подложке реализована технология TGV с мелким шагом, которая обеспечивает электрическое соединение между передней и задней сторонами стекла. Это имеет решающее значение для межсоединений высокой плотности, необходимых в современных полупроводниковых устройствах.
Расширенное производство панелей: Использование процессов производства панелей позволяет производить подложки большой площади с высокой эффективностью, удовлетворяя потребность в масштабируемости упаковочных решений.
Улучшенная адгезия стекла к металлу: Запатентованный метод производства усиливает связь между стеклянной подложкой и металлическими слоями, что важно для достижения тонкой ширины линий и высокой надежности.
Конформная стеклянная подложка: Стеклянная подложка имеет конформную структуру, в которой на боковые стенки переходных отверстий нанесены металлические слои. Этот метод позволяет создавать элементы с высоким соотношением сторон, что жизненно важно для миниатюризации.
Высокое соотношение сторон и большие размеры: Способность поддерживать качество склеивания конструкций с большим удлинением и производить большие размеры (например, панели 510 x 515 мм) без ущерба для целостности основания.
Низкая диэлектрическая проницаемость: Стеклянная подложка имеет низкую диэлектрическую проницаемость, что способствует уменьшению задержек распространения сигнала и перекрестных помех, тем самым повышая производительность высокоскоростной электроники.
Исключительная термическая стабильность: Термическая стабильность материала имеет решающее значение для поддержания работоспособности устройства в различных температурных условиях, что особенно важно для таких приложений, как автомобильная электроника и аэрокосмические системы.
Точность изготовления: Производственный процесс включает в себя высокоточные методы изготовления, обеспечивающие точность размеров и качество поверхности подложки, которые необходимы для процессов литографии и межсоединений с мелким шагом.
Совместимость с полупроводниковыми процессами: Подложка спроектирована так, чтобы быть совместимой с существующим оборудованием для обработки полупроводников, что снижает потребность в новых инвестициях в производственную инфраструктуру.
Экологическая стабильность: Подложка изготовлена так, чтобы быть стабильной в широком диапазоне условий окружающей среды, включая температуру и влажность, что имеет решающее значение для надежности упакованных устройств.
Интеграция с расширенной упаковкой: Производственный процесс предназначен для облегчения интеграции стеклянной подложки с передовыми технологиями упаковки, такими как 3D-интеграция и технология сквозного кремния (TSV).
Эти уникальные производственные особенности делают тонкую стеклянную подложку GLASS MASTER GCS System-In-Package ведущим решением для высокопроизводительных вычислений, телекоммуникаций и других передовых приложений, требующих самых высоких стандартов упаковочных материалов.
